2019年11月24日中午，来自合肥长鑫公司的1809班郑继萍同学凭借其在半导体行业内深耕多年的经验，以“中国芯”为主题，从行业概况、业内知名企业介绍、以及IC之都合肥的发展情况三个方面，给大家带来了一场“涨知识”的讲座活动。
       
首先，郑继萍向同学们介绍了集成电路的概念，以及微电子学的发展历史。集成电路是一种微型电子器件或部件，它采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻等元件及布线互连在一起，制作在半导体晶片或介质基片上，最后封装成为具有所需电路功能的微型结构。郑继萍表示，“集成电路在近五十年得到发展，离不开包括硅和相关材料的利用、器件结构的优化、制造技术的提升”。

在同学们对集成电路有了初步了解之后，郑继萍又引入了图形微缩过程中一个新的重要概念——“光刻技术”。实现集成电路需要面临的一个重大挑战就是图形微缩之后，如何保证高分辨率以及图形的高质量，而完善、优化光刻技术即是解决问题的方法。郑继萍同学还介绍道，芯片的特征尺寸随着近年光刻技术的不断发展，由350nm、90nm、65nm一直缩小到现在最先进的7nm。

随后，郑继萍以台积电、三星、中芯国际、长江存储、福建晋华、安徽晶合、长鑫存储等七家典型的集成电路企业为例，介绍他们各自的产品优点以及近年的发展情况。其中，中国台湾台积电的半导体代工数量，在2018年以全球53.3%的占比位居世界第一。安徽晶合，不仅创建了安徽首个超百亿项目，还在2017年10月量产进入面板供应链系统。合肥长鑫作为打造“IC之都—合肥”中的重要一环，在2016年5月6日（506项目）成立，致力于成为全球领先的半导体IDM企业，并于2019年10月正式宣布量产，目前正处于产能爬坡期。

最后，郑继萍同学用幽默诙谐的表达方式介绍了现代芯片产业链、世界芯片产业格局等知识，并基于当前中国智能制造2025产业升级的情况，清晰地阐述了芯片的发展之路。

通过此次分享会，同学们学到了自己行业以外的知识，同时也展开了热烈的讨论。中兴华为事件给中国企业上了深刻的一课，让国人清醒地认识到我们不能再抱有侥幸心理，一定要投入更多的资源去做基础学科研究，早日让“中国芯”赶上世界领先水平。